哈氏合金棒用合金法形成的合金結(jié)
在高溫下使摻雜金屬(又稱為合金質(zhì)料)和半導(dǎo)體晶片熔成合金來建造PN結(jié)(或造成集成電路歐姆觸碰)的工藝。用合金工藝建造鍺PN結(jié)的典范工藝歷程,是將摻雜金屬(如In)置于外貌經(jīng)由嚴(yán)格潔凈處分的半導(dǎo)體晶片上(如N型Ge),在氫氣或真空中加熱至必然溫度,并保持必然光陰。
哈氏合金棒此時(shí),融化的金屬和半導(dǎo)體晶片相觸碰的那一片面質(zhì)料溶入融化了的金屬中,與金屬造成合金,溫度降落后在金屬中的半導(dǎo)體質(zhì)料便再結(jié)晶。再結(jié)晶的半導(dǎo)體質(zhì)料中含有富厚的摻雜金屬原子,從而轉(zhuǎn)變了半導(dǎo)體的導(dǎo)電類型(P型),并與本來的N型晶片造成PN結(jié)(圖1)。
合金法造成的PN結(jié)是突變型的。在合金工藝中精確地掌握合金深度和獲得平整的PN結(jié)相對(duì)難題。